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干膜工艺常见的故障及排除方法

发布日期: 2016-10-28 作者: 点击:

在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障,并分析原因,提出排除故障的方法。

  1>干膜与覆铜箔板粘贴不牢

  原 因  解决办法

  1)干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于27℃的环境中储存干膜,储存时间不宜超过有效期。

  2)覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。  重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。

  3)环境湿度太低。  保持环境湿度为50%RH左右。

  4)贴膜温度过低或传送速度太快。  调整好贴膜温度和传送速度。

  2>干膜与铜箔表面之间出现气泡

  原 因  解决办法

  1)贴膜温度过高,抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发,残留在聚酯膜和覆铜箔板之间,形成鼓泡。  调整贴膜温度至标准范围内。

  2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。  注意保护热压辊表面的平整,清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。

  3)压辊压力太小。  适当增加两压辊问的压力。

  4)板面不平有划痕或凹坑。 挑选板材并注意前面工序减少造成划 痕、凹坑的可能。

  3>干膜起皱

  原 因  解决办法

  1)两个热压辊轴向不平行,使干膜受压不均匀。 调整两个热压辊,使之轴向平行。

  2)干膜太粘。  熟练操作,放板时多加小心。

  3)贴膜温度太高。  调整贴膜温度至正常范围内。

  4)贴膜前板子太热。 板子预热温度不宜太高。

  4>有余胶

  原 因  解决办法

  1)干膜质量差,如分子量太高或涂覆干更换干膜。  膜过程中偶然热聚合等。

  2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。  在黄光下进行干膜操作。

  3)曝光时间太长。  缩短曝光时间。

  4)照相底版Max光密度不够,造成紫外 光透过,部分聚合。  曝光前检查照相底版。

  5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。 检查抽真空系统及曝光框架。

  6)显影液温度太低,显影时间太短,喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。 调整显影液温度和显影时的传送速度,检查显影设各

  7)显影液中产生大量气泡,降低了喷淋压力。 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。

  8)显影液失效。  更换显影液。

  5>显影后干膜图像模糊,抗蚀剂发暗发毛

  原 因  解决办法

  1)曝光不足。  用光密度尺校正路光量或曝光时间

  2)照相底版最小光密度太大,使紫外光受阻。 曝光前检查照相底版。

  5)显影液温度过高或显影时间太长。  调整显影液脱落及显影时的传送速度

  6>图像镀铜与基体结合不牢或图像有缺陷

  原 因  解决办法

  1)显影不彻底有余胶。 旧强显影并注意1B影后的清件

  2)图像上有修版液或污物。 修版时戴细纱手套,并注意不要使修版液污染线路图像

  3)化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗

  4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净  改进镀铜前板面粗化和清洗

  7>镀铜或镀锡铅有渗镀油墨干膜厂家

  原 因  解决办法

  1)干膜性能不良,超过有效期使用。 尽量在有效内便用干膜。

  2)基板清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。 加强板面处理。

  4)曝光过头抗蚀剂发脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。

  5)曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛,过缘起翘。 校正曝光量,调整显影温度和显影速度。

  6)电镀前处理液温度过高。 控制好各种镀前处理液的温度。


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