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印制线路板切片测试方法及其操作流程

发布日期:2018-11-14 作者: 点击:

印制线路板切片测试方法及其操作流程

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1.目的

    用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片,也可以用于装配或其它区域

    2.测试样品

    从线路板上或测试模上切下一块样品,样品检查区域周围应留有空白地带,以免损伤检查区域,建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔

    3.设备

    1)样板裁切机

    2)凹模(有减压的啤孔)

    3)锣机或锯床

    4)固定带

    5)光滑装配台

    6)防粘剂

    7)样板支撑架

    8)金相抛光台

    9)砂带磨光机

    10)金相图

    11)室温处理封装物质

    12)金刚砂纸

    13)用于抛光轮的步

    14)抛光润滑剂

    15)微酸液

    16)用于清洁及微蚀的棉纱

    17)酒精

    18)微蚀剂

    4.程序

    1)样品的准备:在180220320粒度的轮上研磨,并控制研磨深度在0.050inch

    范围内(近似),安装前须去毛刺

    2)安装金相样板

    清洁,干燥装配台表面,然后,在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环,并将其固定。必要时,将需检查的表面面对装配表面。小心将封装材料注入装配环,确保样板竖立,孔内充满封装材料。树脂封装材料可以要求真空除气,容许样品在室温下固化,用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。

    3)研磨及抛光

    使用金相设备,在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。注意:必须使用流水来防止样板起燃。依次使用320粒度,400粒度,600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的中心剖面处,直至磨去毛刺及划痕,转动样品90°,在连续的粒度砂纸下研磨,直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。用自来水洗样板,再用气管吹干,然后用刚玉来抛光样品,使之呈现清晰的镀层表面。使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕,接着使用0.3微米软膏。然后用酒精冲洗并吹干。检查切片,若有划痕,再抛光,直至划痕全消失。用合适的微酸液来擦样片(通常用2--3秒)以得到高清晰的层与层之间的分层线。用自来水来中和微酸液,再用酒精冲洗吹干。

    *在抛光操作重,可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液

    4)检查

    100倍的显微镜检查孔壁厚度,至少选三个电镀孔,也可以用同一切片来确定表面

    的总厚度

    5)评估

    将测的平均镀层厚度及镀层质量记录下来

    5.注意事项

    1)镀层厚度测量不能于瘤块,空缺,裂纹及不规则与薄层处测量。

    2)镀层质量检查可包括下面:

    起泡、层压空缺、裂纹、树脂收缩、镀层平整度、毛刺及瘤、镀层空缺。另外,对于多层板的镀层质量应包括:内层与孔壁的结合,树脂污物,玻璃纤维突起,树脂回蚀。这些情况中的一部分,可以在样品抛光后,微蚀前检查到3)在封装前,在样品上镀上一层镍或其它硬金属,可以提高样品的质量和可读性

    4)金刚石膏比刚玉膏好,因为线路不拿是作为高可靠性应用的评估,用6微米及1

    米金刚石膏代替上面提到的刚玉。金刚石膏充分地降低样品污物或烧板的危险。

    5)微蚀液的建议配方

    25ml浓缩氢氧化钠

    25ml蒸馏水

    330%的双氧水,静置5分钟再用。当天用当天配(这是用于铅锡蚀刻的典型药水)




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