品质赢利市场 科技成就未来
昆山pcb丝印油墨

产品中心

覆铜板

  • 所属分类:板材

  • 点击次数:
  • 发布日期:2021/08/20
  • 在线询价
详细介绍

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。

覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,如:

1909年,美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。

1934年,德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。

1938年,美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。

1939年,美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。

以上技术的开发,都为覆铜板的发展,打下了重要基础和创造了必要的条件。此后,随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。

积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展,涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料,随之出现。


相关标签:油墨干膜厂家

上一篇:铝基覆铜板厂家
下一篇:铝基覆铜板

Z近浏览:

联系人:朱总

手机:18657210220

电话:0512-57478252

传真:0512-57477251

网址:www.ksmhdz.com

地址:昆山市千灯镇少卿中路6号

image.png

Powered by 祥云平台  技术支持:祥云平台 备案号:苏ICP备16044187号-1
技术支持:
在线客服
分享